DoNews11月8日消息，据芯东西报道，10月26日，四川成都高端半导体专用设备供应商莱普科技科创板IPO审核状态变更为“已问询”。莱普科技成立于2003年12月，注册资本为4818万元，是国家级“专精特新”重点小巨人企业。
该公司基于先进精密激光技术和半导体创新工艺开发激光工艺设备，主要应用于半导体先进制程和先进封装，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商。
国家集成电路基金二期是莱普科技的第四大股东，持股7.66%。
截至今年3月底，该公司相关设备已成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片、SiC功率芯片、沟槽栅型IGBT功率芯片、先进电源管理芯片、BSI-CCD芯片量产，以及国产HBM芯片工艺研发等前沿应用场景。
在激光热处理行业，2024年莱普科技国内市占率约16%。
此次IPO，莱普科技拟募资8.50亿元，投资于晶圆制造设备、先进封装设备开发与制造中心项目等。
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，其营收分别为0.74亿元、1.91亿元、2.81亿元、0.37亿元，净利润分别为-0.09亿元、0.23亿元、0.55亿元、68万元，研发费用分别为0.15亿元、0.24亿元、0.59亿元、0.10亿元。
与中微公司、芯源微、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等国产半导体设备供应商相比，莱普科技的营收和净利润体量相对较小。
2025年1-3月，激光热处理设备贡献了莱普科技主营业务收入的94.11%。
报告期各期，其综合毛利率分别为42.50%、44.55%、54.82%、56.54%，与可比公司的对比情况如下：
2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，莱普科技经营活动产生的现金流量净额分别为-2827.26万元、-3272.37万元、3202.59万元、-2716.99万元。
截至2025年3月31日，该公司研发人员共86人，占员工总数的27.74%。
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